TSV: через первый? через средний? или через последний?

Похожие видео

Packaging Part 3 - Silicon Interposer

Why next-gen chips separate Data & Power

2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias

[Eng Sub] TSV (Through Silicon Via) - HBM, кремниевый интерпозер, датчик изображения КМОП, MEMS

Сможет ли Кремль победить Telegram, и почему Дуров не уступит. Михаил Фишман

FinFETs : making the fins : part 1

Stacking Dies For Performance and Profit

Рекордный объём наличных у россиян! ЦБ снизил ставку до 15,5% || Дмитрий Потапенко*

Приключения транзистора в кошмарной схеме

Паника на рынке жилья. Когда упадут цены? // Комолов & Абдулов. Числа недели

Jan Vardaman: Semiconductor Packaging and 3D IC: P1

A Brief History of Semiconductor Packaging

Как производятся кремниевые пластины для использования в микропроцессорных чипах и интегральных с...

Что происходит с таблицей Менделеева на ячейке 137?

Телескоп Джеймс Уэбб РАСКРЫЛ реальное место Земли во Вселенной и это пугает.

Зачем нужна топология?

Два года без Навального | Почему Путин хотел выдворить его из страны (English subtitles)

"Циркон" - гиперзвуковое мега-мозго-имение / Техникум Марка Солонина.

Упаковка Часть 4 - 2.5D и 3D

Уникальная немецкая кинохроника штурма Брестской крепости (1941)