[Eng Sub] TSV (Through Silicon Via) - HBM, кремниевый интерпозер, датчик изображения КМОП, MEMS

Похожие видео

Why Hybrid Bonding is the Future of Packaging

Packaging Part 3 - Silicon Interposer

I tried to make a camera sensor

[Eng Sub] Модуль памяти HBM: Samsung, SK Hynix

[Eng Sub] Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)

TSV Process 160905 4stack

AMD ZEN 6 — чипсеты и корпус нового поколения

Как новейший корабль КНДР сломался пополам на глазах у Ким Чен Ына - Фрегат Чхорюн!

A Brief History of Semiconductor Packaging

Зачем нужна топология?

Почему возвращение с Марса невозможно — предупреждение Фейнмана

Что происходит с таблицей Менделеева на ячейке 137?

Су-57 обновился и пошёл в крупную серию. Вот что это меняет

Stacking Dies For Performance and Profit

Trim Form Process

Packaging part 9 - Heterogeneous Integration Interconnections

Внутри полупроводникового завода Micron Taiwan | Мегафабрики Тайваня, эпизод 1

Ужасы Пилотов Bf 109 Во Время Второй Мировой Войны

Эти Грузовики Перевозят ЯДЕРНЫЕ РАКЕТЫ! Один Весит Как 100 ЛЕГКОВУШЕК!

Десять тонн смерти: как робот заменил танковый экипаж на поле боя!