Jan Vardaman: Semiconductor Packaging and 3D IC: P1

Похожие видео

Jan Vardaman: Semiconductor Packaging and 3D IC: P2

A Brief History of Semiconductor Packaging

Тоннель под Ла-Маншем | Потрясающие инженерные решения, лежащие в его основе

Упаковка, часть 12 – Гибридное склеивание 1

Способ увидеть невидимое: как создают суперлинзы из оптических метаматериалов

Дмитрий Потапенко: «Власть ведёт страну к хаосу»

Как работала машина "Энигма"?

Лучший документальный фильм про создание ИИ

Stacking Dies For Performance and Profit

EUV: Lasers, plasma, and the sci-fi tech that will make chips faster | Upscaled

Packaging Part 6 - Wafer to Panel Level Packaging

Корпусирование полупроводников - технологический процесс сборки

HC33-T2.1: Advanced Packaging, Part 1

Музыка для работы - Deep Focus Mix для программирования, кодирования

Road to Chiplets: Architecture - Dave Hiner: Chiplets: Building Blocks and Future Packaging Trends

2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias

Micronas Backend, 1999 (english)

INTRODUCTION TO FLIP CHIP TECHNOLOGY

Как производятся микрочипы? 🖥️🛠️ Этапы производства процессоров

How are BILLIONS of MICROCHIPS made from SAND? | How are SILICON WAFERS made?