2.5D ICs or interposer technology

Похожие видео

Упаковка Часть 4 - 2.5D и 3D

Stacking Dies For Performance and Profit

2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias

A Brief History of Semiconductor Packaging

Road to Chiplets: Architecture - Dave Hiner: Chiplets: Building Blocks and Future Packaging Trends

[Eng Sub] TSV (Through Silicon Via) - HBM, кремниевый интерпозер, датчик изображения КМОП, MEMS

Упаковка, часть 12 – Гибридное склеивание 1

КАК Япония Незаметно СТАЛА Мировой Станкостроительной ДЕРЖАВОЙ!

Packaging Part 3 - Silicon Interposer

Беззубчатые шестерни развивают гораздо больший крутящий момент, чем обычные, вот почему. Циклоида...

TSV: через первый? через средний? или через последний?

Почему 100 лет в электропоездах применяли не самый лучший двигатель? #энерголикбез

Вот как читать дифференциальные уравнения.

C++: Самый Противоречивый Язык Программирования

Честно про аддитивные технологии.

Обвал цен на 90%, изменивший всё.

Корпусирование полупроводников - технологический процесс сборки

Packaging part 9 - Heterogeneous Integration Interconnections

Лекция от легенды ИИ в Стэнфорде

Sam Sivakumar of Intel talks about Lithography and Patterning: Part 1