"판은 이미 뒤집혔다" 삼성전자 HBM4 전량 매진, 세계가 놀란 하이브리드 본딩의 실체 (일본은 끝났다)
Автор: 한경제학
Загружено: 2026-02-24
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#삼성전자 #하이브리드본딩 #에이치비엠
2023년, 전문가들은 삼성전자가 에이아이 메모리 전쟁에서 끝났다고 했습니다. 점유율 16%, 엔비디아 납품 탈락. 그런데 2026년 지금, 삼성은 디램 시장 1위를 탈환하고 에이치비엠4를 세계 최초로 양산했습니다. 구글이 삼성을 핵심 파트너로 선택했고 2026년 물량은 이미 완판입니다. 그리고 삼성이 꺼내 든 다음 패, 하이브리드 본딩. 열 저항 20% 이상 감소, 베이스 다이 온도 11% 이상 감소. 모두가 20단에서 필요하다고 했는데 삼성은 12단부터 이 기술을 밀어붙이고 있습니다. 도대체 왜일까요?
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