삼성이 꽁꽁 숨긴 ‘최후의 역전’ 카드, 20단 HBM 패권 전쟁의 진실
Автор: 매일보는경제학
Загружено: 2026-02-25
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#삼성전자 #하이브리드본딩 #HBM
삼성전자가 조용히 배수진을 쳤습니다. 차세대 에이치비엠의 핵심 기술인 하이브리드 본딩을 HBM4E부터 시범 적용하고, HBM5 20단부터 메인 공정으로 확정했습니다. 이미 고객사에 샘플도 공급했습니다. 세계에서 아직 이 기술을 양산 수준으로 완성한 회사는 단 한 곳도 없습니다. 삼성전자도, SK하이닉스도, 마이크론도 지금 이 순간 모두 도전 중입니다. 이 기술 하나의 성공과 실패가 삼성전자 실적을 결정하고, 대한민국 반도체 수출을 결정하고, 결국 우리 모두의 자산과 연결됩니다. 도대체 왜 삼성전자는 이 도박을 선택한 걸까요? 진짜 이유는 따로 있습니다.
#HBM5 #메모리반도체 #삼성전자주식 #반도체전쟁 #에이아이반도체 #엔비디아 #SK하이닉스 #반도체산업 #한국경제
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