Chiplet 革命：為什麼 AMD、Intel 都在用小晶片拼裝 CPU？製程成本暴漲8倍的解決方案｜台積電罪魁禍首？
Автор: Enzo 獨自升級
Загружено: 2026-01-02
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你的 CPU 其實不是「一塊」晶片，而是好幾塊小晶片拼起來的！過去 10 年，全球晶片產業正在經歷一場靜悄悄的革命——Chiplet 架構。
AMD Ryzen 全面採用、Intel Meteor Lake 跟進、連 Apple M 系列都在朝這個方向走。但這真的是新技術嗎？為什麼製程越先進，反而要把晶片「拆開」？
這支影片將帶你完整理解：
✅ Chiplet vs Monolithic 到底差在哪？
✅ 為什麼晶圓成本從 3,000 漲到 25,000 美元（8 倍！）
✅ 三大經濟優勢：混用製程、良率提升、彈性擴展
✅ AMD Infinity Fabric vs Intel EMIB 技術路線對比
✅ 3D V-Cache 如何解決延遲問題
✅ 為什麼 GPU 比較少用 Chiplet？
✅ 散熱、延遲、軟體優化等實際挑戰
這是半導體產業 20 年來最重要的架構革命！
Chiplet 的核心價值：
✅ 經濟優勢
混用製程，省成本、良率更高、彈性擴展產品線
✅ 技術突破
突破單一晶圓尺寸限制、可混用不同代工廠、3D堆疊開啟新可能
❌ 仍有挑戰
散熱問題嚴重、延遲與頻寬瓶頸、封裝越來越大、軟體優化需要時間
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