High Speed Communications Part 7 – Die-to-Die Interconnect

Автор: Alphawave Semi

Загружено: 2022-10-19

Просмотров: 4302

Описание: Alphawave’s CTO, Tony Chan Carusone, continues his technical talks on high-speed communications discussing co-packaging (2.5D Integration) strategies, and how these technologies can increase density with various packaging and routing techniques. Utilizing silicon interposer technology, throughput density of 2 Tbps/mm is reasonably achieved with high efficiency and low noise.

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...

High Speed Communications Part 7 – Die-to-Die Interconnect

Доступные форматы для скачивания:

Скачать видео

Информация по загрузке:

Скачать аудио

Похожие видео

High Speed Communications Part 8 – On Die CMOS Clock Distribution

High Speed Communications Part 8 – On Die CMOS Clock Distribution

Speeding Up Die-To-Die Interconnectivity

Speeding Up Die-To-Die Interconnectivity

Packaging Part 3 - Silicon Interposer

Packaging Part 3 - Silicon Interposer

High Speed Communications Part 1 - The I/O Challenge

High Speed Communications Part 1 - The I/O Challenge

"High-Performance SERDES Design" Online Course (2025) - Prof. Sam Palermo (Texas A&M University)

High Speed Communications Overview Short Series

High Speed Communications Overview Short Series

Alphawave Tech Talks

Alphawave Tech Talks

Упаковка Часть 4 - 2.5D и 3D

Упаковка Часть 4 - 2.5D и 3D

High Speed Communications Part 9 – Anatomy of a Modern SerDes

High Speed Communications Part 9 – Anatomy of a Modern SerDes

Как Сделать Настольный ЭЛЕКТРОЭРОЗИОННЫЙ Станок?

Как Сделать Настольный ЭЛЕКТРОЭРОЗИОННЫЙ Станок?

OpenClaw: чит-код для продуктивности или подарок хакерам?

OpenClaw: чит-код для продуктивности или подарок хакерам?

Интернет по паспорту и блокировка Телеграм с 1 марта

Интернет по паспорту и блокировка Телеграм с 1 марта

Бетельгейзе уже взорвалась?

Бетельгейзе уже взорвалась?

How DSP is Killing the Analog in SerDes

How DSP is Killing the Analog in SerDes

Почему скорость света слишком медленная, чтобы добраться до других галактик | Документальный фильм

Почему скорость света слишком медленная, чтобы добраться до других галактик | Документальный фильм

Deep-Dive: 112Gbps 16nm CMOS TIA with Co-Packaged Photodiodes

Deep-Dive: 112Gbps 16nm CMOS TIA with Co-Packaged Photodiodes

Высокоскоростная связь. Часть 3 – Выравнивание и MLSD

Высокоскоростная связь. Часть 3 – Выравнивание и MLSD

Creating the World's Most Efficient Drone

Creating the World's Most Efficient Drone

[Eng Sub] TSV (Through Silicon Via) - HBM, кремниевый интерпозер, датчик изображения КМОП, MEMS

[Eng Sub] TSV (Through Silicon Via) - HBM, кремниевый интерпозер, датчик изображения КМОП, MEMS

Preview - "High-Performance SERDES Design" Online Course (2025) - Prof. Sam Palermo (Texas A&M U.)