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Advanced package

어드벤스드 패키지

TSV

웨이퍼레벨

패널레벨

Wafer level

Panel level

취업

Автор: 첨단 반도체 패키징 재료 연구실 (인하대)

Загружено: 2023-02-08

Просмотров: 16347

Описание: (*교안 제공 가능합니다! 문의는 이메일로)

Advanced package 제품인 TSV(HBM), WLP, 및 PLP에 대해 학습한다.
자체제작 PDF
Conventional과 Advanced package 제품과 공정의 차이에 대해 생각해보자.

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(6강) 취업필수 반도체 패키지 - Advanced package 공정의 이해 (TSV/WLP/PLP)

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