(6강) 취업필수 반도체 패키지 - Advanced package 공정의 이해 (TSV/WLP/PLP)
Автор: 첨단 반도체 패키징 재료 연구실 (인하대)
Загружено: 2023-02-08
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(*교안 제공 가능합니다! 문의는 이메일로)
Advanced package 제품인 TSV(HBM), WLP, 및 PLP에 대해 학습한다.
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Conventional과 Advanced package 제품과 공정의 차이에 대해 생각해보자.
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