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제목은 반도체 패키징으로 하겠습니다. 근데 이제 '삼성전자'를 곁들인... | 반도체 백과사전 EP.15 반도체 패키징 편

HBM 이해하기 5편: HBM의 구조/ 패키징 기술의 이해:

반도체 패키징 공정 왜 중요해 진걸까? 아주 쉽게 이해하자ㅣ반도체 스토리 22편

초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신의 결정판! 어드밴스드 패키징 기술 정리 (유리기판, 3D 패키징, MR-MUF, MR-NCF, TSV, CoWoS, FO-WLP)

[함께배우기] 21일차, 반도체 함께 배우기 Part7. 후공정과 패키징(3D 패키징의 중요성)

쉽고 빠르게 이해하는 Advanced package (1) (TSV/WLP/PLP/Hybrid bonding)

필름로그 EP.2 I 반도체패키지기판의 심장, 삼성전기 세종사업장

[📖산업공부] 반도체 후공정 패키지 OSAT 기술 이해 (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP)

[반도체 hy-스쿨2] 8교시. HBM과 함께 하는 마지막 이야기(PKG공정)

'삼성전자'가 참 쉽게 알려주는 '반도체 8대공정' | 반도체 백과사전 EP.6 반도체 공정 편

AI 반도체 패키징 공정의 숨은 강자! 프로텍 (이재모) / 스몰캡 인사이트 / 한국경제TV

삼성vs인텔vsTSMC 치열한 반도체 삼파전. 핵심은 '패키징'! 그래서 이게 뭐냐면? [강해령의 반도체탐구생활]

[패키징공정] 삼성전자는 사실 포장 맛집이라고? | 인생맛칩 | 반도체 공정

반도체 패키징 한눈에.. '장비·재료 산업전' / OBS 뉴스O