Synopsys’ Multi-Die Technology Enhances Chiplet Capabilities
Автор: TechArena
Загружено: 2025-02-03
Просмотров: 103
Описание: In this video from Chiplet Summit, Shekhar Kapoor discusses how Synopsys’ transition to a multi-die approach to chiplet development has allowed them to innovate beyond the limitations of traditional monolithic chips.
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: