Synopsys Keynote at Chiplet Summit 2025 | Synopsys
Автор: Synopsys
Загружено: 2025-03-06
Просмотров: 1542
Описание:
Watch our VP of Engineering, Abhijeet Chakraborty, describe how AI, 3D packaging, and new collaborations are accelerating AI chip development with 3D multi-die designs. Get insight into what Synopsys is predicting for 2025.
Learn more about Synopsys: https://www.synopsys.com/
Subscribe: / synopsys
Follow Synopsys on Twitter: / synopsys
Like Synopsys on Facebook: / synopsys
Follow Synopsys on LinkedIn: / synopsys
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: