輝達、台積電靠邊站？2026半導體驚人變局，這些公司竟然「悶聲發大財」！
Автор: M亿财富MEmoney
Загружено: 2026-02-19
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#Nvidia #HBM4 #CPO
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2026年的半導體產業已進入全新篇章，這不再僅是算力的對決，而是一場供應鏈韌性的終極大考。雖然Nvidia與台積電依然是主角，但舞台燈光正轉向那些被低估的隱形冠軍。本期影片將深入解析2026年半導體市場的幾大關鍵變局。首先是記憶體產業的驚人逆襲，HBM4高頻寬記憶體單顆售價飆破560美元，讓SK海力士與三星的毛利率正式超越台積電，記憶體不再只是單純的數據倉庫，而是進化為具備運算能力的智能核心，美光也在此局中站穩腳跟。
其次，光電共封裝（CPO）技術成為突破摩爾定律的關鍵。隨著銅線傳輸面臨發熱與功耗的物理極限，博通、邁威尔與Nvidia在光互連領域展開激烈角逐，試圖解決AI集群巨大的能耗問題，而台積電則以COUPE平台穩坐軍火商寶座。但最令人震驚的真相是，限制Nvidia最新Rubin芯片量產的瓶頸，竟然不是CoWoS產能，而是一塊不起眼的高端玻纖布T-Glass。這家日本百年老店日東紡，憑藉解決熱膨脹係數問題的獨家技術，掐住了全球AI算力的脖子。
除了T-Glass，我們還將揭秘味之素的ABF載板膜、先進製程必備的金屬釕（Ruthenium）以及CMP研磨液等關鍵材料，這些隱形大佬才是決定2026年AI天花板的關鍵角色。我是M，在M億財富頻道為您剖析半導體產業最深層的供應鏈秘密，帶您看懂2026年誰才是真正的贏家。每週三下午5點準時更新！
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