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手機晶片不夠賺了？聯發科豪賭雲端AI，Google大單＋台積電力挺，能撼動博通嗎？
Автор: M亿财富MEmoney
Загружено: 2026-01-28
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#聯發科 #ASIC #博通
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在這支影片中，我們將深入探討台灣IC設計龍頭聯發科的重大轉型與豪賭。大家熟知的「發哥」不再滿足於手機晶片市場的成就，而是將目光鎖定在利潤更豐厚、技術門檻更高的資料中心客製化晶片（ASIC）市場。這一次，聯發科要挑戰的對手是半導體界的深海巨獸博通，這是一場關於AI運算未來的關鍵戰役。
影片將詳細解析聯發科為何選擇在這個時間點切入ASIC賽道。隨著智慧型手機市場進入存量時代，成長動能趨緩，反觀AI浪潮帶動了Google、Meta等科技巨頭對客製化晶片的爆炸性需求。我們將剖析聯發科手握的秘密武器，特別是其在SerDes高速互連技術上的深厚積累，這正是ASIC晶片中負責數據傳輸的關鍵命脈。此外，我們也會揭秘聯發科如何透過為Google TPU v7e設計IO Die，以及加入NVIDIA NVLink生態系，成功打入頂級AI供應鏈。
雖然目前聯發科喊出的2026年10億美元營收目標，與博通的數百億相比仍有差距，但這代表了發哥打破營收天花板的決心。從手機到雲端，聯發科正在佈局一個龐大的AI版圖。我是M，在M億財富頻道為您深入剖析半導體產業的最新動態。想了解更多產業觀點，歡迎訂閱我們的頻道，每週三下午5點準時更新！
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