Chip on Glass Bonding with Adhesive ACP - Finetech bonder
Автор: fineplacer
Загружено: 2008-04-10
Просмотров: 66592
Описание:
Finetech's automatic die bonding solution with 5 micron placement accuracy.: http://eu.finetech.de/micro-assembly/...
Chip-On-Glass (COG) is a flip chip bonding technology for direct connection assembly of bare integrated circuits on glass substrate by using Anisotropic Conductive Film or Paste.
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: