Thermosonic bonding of flip chip - Finetech bonder
Автор: fineplacer
Загружено: 2009-03-09
Просмотров: 17944
Описание:
Flip Chip Thermosonic Bonding with the FINEPLACER® pico MA.
http://eu.finetech.de/micro-assembly/...
More information about Thermosonic bonding:
http://eu.finetech.de/micro-assembly/...
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: