'삼성전자'가 참 쉽게 알려주는 '반도체 8대공정' | 반도체 백과사전 EP.6 반도체 공정 편

Описание: 1:32 * 해당 장면 설명 중 '두깨' 표기는 오타이며 '두께'로 정정합니다.
1:27 * 해당 장면의 설명은 [웨이퍼의 지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩수가 증가하기 때문에 갈수록 지름이 커지고 있는 추세입니다]로 정정합니다.
4:36 * 해당 장면은 실제 검사 장면이 아닌 이해를 돕기 위해 표현한 그래픽입니다.
4:45 * 해당 내용은 삼성전자와는 무관하며 예시로 표현된 수치입니다.
5:16 * 해당 장면의 'BAG 방식'은 'BGA 방식'으로 정정합니다.

지구에서 두 번째로 흔한 물질 규소가
최첨단 반도체가 되는 과정을 알고 싶다면?
삼성전자가 참 쉽게 반도체의 다양한 공정을 알려드립니다!😙

오늘도 '반잘알'에 한 걸음 더 가까이 다가갈 준비 하고 영상 재밌게 시청하세요!😃

📌편하게 보기
00:00 프롤로그
00:35 웨이퍼 제조
01:41 산화 공정
02:00 포토 공정
03:08 증착 및 이온주입
04:03 금속 배선 공정
04:26 EDS 공정
04:48 패키징 공정
05:30 에필로그

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