HBM4 판도를 가를 기술은 하이브리드 본딩? | SK하이닉스, 삼성, 마이크론의 새로운 전략

Описание: AI 시대를 가속화할 핵심 열쇠, 차세대 메모리 반도체 HBM4에 대해 들어보셨나요?
이번 영상에서는 인공지능의 폭발적인 성능을 감당하기 위한 기술적 한계, '메모리 월' 현상에서부터 이야기를 시작합니다. 현재 HBM 시장을 장악한 SK하이닉스의 MR-MUF와 삼성의 TC-NCF 기술의 명확한 한계점을 짚어보고요. 왜 16단 이상의 HBM4에서는 기존 방식이 통하기 어려운지 그 이유를 파고들었습니다. 그리고 이 모든 판도를 뒤바꿀 게임 체인저, '하이브리드 본딩' 기술을 집중적으로 다루었습니다.
범프를 없애는 이 신기술이 얼마나 대단하고, 또 얼마나 구현하기 어려운 '신의 기술'인지 6가지 핵심적인 과제를 통해 알기 쉽게 설명해 드립니다. 마지막으로, 하이브리드 본딩을 두고 벌어지는 삼성전자와 SK하이닉스의 서로 다른 생존 전략까지. 미래 반도체 시장의 패권을 가를 거인들의 전쟁, 그 서막을 영상으로 확인해 보세요.
#HBM4 #하이브리드본딩 #SK하이닉스

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Edited by 이지호

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