“미래 HBM 준비”…장비업계, ‘하이브리드 본더’ 개발 가속 [말하는 기자들_산업_0813]
Автор: 뉴스토마토
Загружено: 2025-08-13
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고대역폭메모리, HBM의 발전 속도가 빨라지면서 차세대 HBM의 핵심 장비인 ‘하이브리드 본더’ 개발 경쟁이 뜨겁습니다.
국내 장비업체들은 시장 선점을 위해 속도를 내고 있습니다.
하이브리드 본더는 기존 TC(열압착) 본더보다 칩 간격을 좁히고 발열을 줄일 수 있는 장비로, 7세대 HBM인 HBM4E부터 수요가 늘어날 전망입니다.
칩과 칩을 잇는 ‘범프’ 없이 칩과 구리 배선을 직접 붙여 두께를 줄이고, 발열도 낮출 수 있습니다.
시장 규모는 2023년 7조 원대에서 2033년 19조 원대로 성장할 것으로 예상됩니다.
삼성전자, SK하이닉스 등 고객사들도 차세대 HBM 제작을 위해 하이브리드 본딩 기술 도입을 검토 중입니다.
한미반도체는 2027년 출시 목표로 1000억원을 투자해 전용 공장을 건설 중이며, 한화세미텍은 2세대 장비 개발을 연내 마무리할 것으로 알려졌습니다.
LG전자도 인하대와 함께 정부 과제를 수주하는 등 개발에 열을 올리고 있습니다.
HBM 시대에 하이브리드 본더가 필수 장비로 자리 잡을 것으로 보여 개발 경쟁은 치열해질 전망입니다.
뉴스토마토 이명신입니다.
#고대역폭메모리 #HBM #하이브리드본더
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