台積電最大危機降臨！英特爾1.8nm王炸現身：效能暴漲60%，AMD跟蘋果都坐不住了！🚀
Автор: 臺視角
Загружено: 2026-01-29
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誰能想到當年被蘋果公然嘲諷的「牙膏廠」英特爾，竟然要帶著1.8奈米製程上演史上最狂復仇記？😱 本集深度拆解 CES 2026 震撼科技圈的 Panther Lake 晶片，看 Intel 如何靠著 RibbonFET 和 PowerVia 兩大「物理級」革命，在一夜之間讓半導體格局大洗牌！更狂的是，連不可一世的蘋果都傳出要將 iPhone 20 的 A22 晶片交給 Intel 代工？這究竟是庫克的供應鏈平衡術，還是 Intel 的國運逆轉勝？趕快訂閱並開啟小鈴鐺，跟著我們看這場地表最強的半導體權力遊戲！👇
00:00:00 英特爾的「諾曼第登陸」：從泥潭中復出的終極王炸？
00:01:48 復仇者歸來！Intel 18A 工藝為何讓分析師集體失語？
00:02:54 深度拆解 RibbonFET：晶體管架構的 360 度無死角革命
00:04:45 背面供電技術 PowerVia：打通晶片效能的「任督二脈」
00:06:50 效能暴漲 60% 的外星科技！Intel 要在掌機市場生吞 AMD？
00:11:10 帝國崩塌的數據：從 97% 市佔掉到 61% 的慘痛教訓
00:17:00 科技圈深水炸彈！蘋果重回 Intel 懷抱？iPhone A22 晶片大變局
00:22:15 國家意志與晶片法案：Intel 轉型代工巨頭的最後機會
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