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HBM 卡在封裝，不在製程：台灣 vs 中國 差異在哪？
Автор: ~馬上懂科技~科技太難?馬上懂!
Загружено: 2025-10-07
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HBM（高頻寬記憶體）是 AI 晶片的關鍵核心，但你知道嗎？
真正決定 HBM 良率與性能的，不完全是晶圓製程，而是 先進封裝技術！
台灣與中國的差距，究竟卡在哪裡？
台灣的 CoWoS、TCB、Hybrid Bonding 已經量產成熟；
中國雖投入巨資，但在良率、基板、供應鏈整合與國際合作上，仍有巨大挑戰。
本片將深入比較台灣與中國在 HBM 封裝領域的 實力差異，讓你快速理解：
✔ 台灣如何憑藉供應鏈優勢成為 AI 不可或缺的一環
✔ 中國封裝拼圖缺口在哪裡？
✔ 未來 HBM 戰局的關鍵技術與挑戰
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#HBM #半導體 #台灣 #中國 #AI晶片 #先進封裝 #CoWoS #TCB #HybridBonding #馬上懂科技
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