퀄컴 CEO가 직접 언급한 삼성과의 동맹 복원, 왜 그들은 다시 삼성을 선택했나?
Автор: 지식머니
Загружено: 2026-02-08
Просмотров: 3776
Описание:
스마트폰으로 고사양 게임을 하거나 영상을 촬영할 때 기기가 뜨거워져 당황하신 적 있으시죠? 화면은 버벅거리고 성능은 뚝 떨어지는 이 '발열' 문제는 제조사들이 클럭 속도를 높이면서 마주하게 된 거대한 장벽이었습니다. 하지만 삼성전자가 기존의 패키징 공식을 완전히 뒤집는 혁신적인 '히트 패스 블록(HPB)' 기술을 꺼내 들었습니다.
열을 가두던 메모리 칩의 위치를 옆으로 옮기고, 그 자리에 열전도율이 높은 구리 방열판을 직접 부착하는 이 기술은 내부 열 저항을 16% 낮추고 온도를 최대 30%나 시원하게 만듭니다. 이 놀라운 성능에 발열로 고생하던 퀄컴조차 다시 삼성의 손을 잡고 5GHz라는 꿈의 속도에 도전하기로 했습니다.
차세대 엑시노스 2600부터 적용될 이 시원한 혁신은 과연 TSMC의 독주를 막아내고 삼성 파운드리의 화려한 부활을 이끌 수 있을까요? 이제 스마트폰 성능의 기준은 속도가 아니라 '온도'가 결정하는 시대가 왔습니다. 여러분은 삼성의 이 새로운 냉각 기술이 적용된다면 다음 스마트폰 선택 기준이 바뀔 것 같나요? 댓글로 여러분의 소중한 의견을 들려주세요!
※ 본 영상은 매수와 매도에 대한 추천 방송이 아닙니다.
참고만 하시고 본인의 분석과 판단에 의한 현명한 투자의 의사결정을 내리시기 바랍니다.
※ 영상이 유익하셨다면 구독과 좋아요, 그리고 알림 설정 부탁드립니다!
저희 채널에 큰 도움이 됩니다.
다음 시간에도 더 유익한 정보로 찾아뵙겠습니다.
감사합니다!
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке:
