ycliper

Популярное

Музыка Кино и Анимация Автомобили Животные Спорт Путешествия Игры Юмор

Интересные видео

2025 Сериалы Трейлеры Новости Как сделать Видеоуроки Diy своими руками

Топ запросов

смотреть а4 schoolboy runaway турецкий сериал смотреть мультфильмы эдисон
Скачать

Process Technology: Implantation, Activation, Silicidation etc.

Автор: nanolearning

Загружено: 2012-10-10

Просмотров: 7167

Описание: Run through the process flow for making a microprocessor chip. This video talks about the different process steps in Front End Of Line (FEOL) processing

Stanford University's class on nanomanufacturing, led by Aneesh Nainani.

Week 2, Lecture 3, Part 2.
Oct 1, 2012.

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Process Technology: Implantation, Activation, Silicidation etc.

Поделиться в:

Доступные форматы для скачивания:

Скачать видео

  • Информация по загрузке:

Скачать аудио

Похожие видео

Process Technology: Interconnects

Process Technology: Interconnects

Технология технологических процессов: STI, контроль качества.

Технология технологических процессов: STI, контроль качества.

Саботаж в правительстве Путина / Преемник взял власть в свои руки

Саботаж в правительстве Путина / Преемник взял власть в свои руки

FinFET process flow

FinFET process flow

‘Semiconductor Manufacturing Process’ Explained | 'All About Semiconductor' by Samsung Semiconductor

‘Semiconductor Manufacturing Process’ Explained | 'All About Semiconductor' by Samsung Semiconductor

FinFETs : making the fins : part 1

FinFETs : making the fins : part 1

Как производятся микрочипы? 🖥️🛠️ Этапы производства процессоров

Как производятся микрочипы? 🖥️🛠️ Этапы производства процессоров

Ion Implantation 101    Part 1

Ion Implantation 101 Part 1

Lecture 49 : Ion Implantation - I

Lecture 49 : Ion Implantation - I

Но что такое нейронная сеть? | Глава 1. Глубокое обучение

Но что такое нейронная сеть? | Глава 1. Глубокое обучение

2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias

2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias

Engineering the Gate-All-Around Transistor

Engineering the Gate-All-Around Transistor

Идеальное оружие: смогут ли гафниевые бомбы заменить ядерные?

Идеальное оружие: смогут ли гафниевые бомбы заменить ядерные?

Mod-01 Lec-01 Introduction Micro to Nano A Journey into Intergrated Circuit Technology

Mod-01 Lec-01 Introduction Micro to Nano A Journey into Intergrated Circuit Technology

Роботы, Которых Никто Не Ожидал Увидеть на CES 2026

Роботы, Которых Никто Не Ожидал Увидеть на CES 2026

System Design Concepts Course and Interview Prep

System Design Concepts Course and Interview Prep

Параллельное соединение: Скрытая угроза внутри вашего аккумулятора.

Параллельное соединение: Скрытая угроза внутри вашего аккумулятора.

Магия транзисторов: как мы научили компьютеры думать с помощью кусочков кремния?

Магия транзисторов: как мы научили компьютеры думать с помощью кусочков кремния?

Инновации в материалах для создания более быстрых межсоединений

Инновации в материалах для создания более быстрых межсоединений

Для Чего РЕАЛЬНО Нужен был ГОРБ Boeing 747?

Для Чего РЕАЛЬНО Нужен был ГОРБ Boeing 747?

© 2025 ycliper. Все права защищены.



  • Контакты
  • О нас
  • Политика конфиденциальности



Контакты для правообладателей: [email protected]