Будущее AMD, готовые RDNA 3, 600W у Zen 5, продажи Intel, два чипа Alder Lake, новый тест XeSS

Описание: Появилась новая информация про будущие продукты AMD. Чипы для видеокарт на архитектуре RDNA 3 уже готовы и находятся в стадии tape out. У серверного процессора на архитектуре Zen 5 может быть огромное энергопотребление в 600W. Продажи новых процессоров Intel уже начались в США. Свежий тест рассказал о технологии масштабирования XeSS. А в настольных процессорах серии Alder Lake будет использоваться два чипа.

Второй канал -    / Канал  
ВКонтакте - https://vk.com/nedominer13
Территория ПК -    / Канал  

#amd #intel

0:00 Приветствие
0:12 Случайные продажи процессоров Intel
1:08 Два настольных чипа Alder Lake
2:21 Свежий тест работы технологии XeSS
3:35 Чипы для видеокарт RDNA 3 уже в tape out
4:33 Поколение Turin на Zen 5 может потреблять до 600W
5:26 Инструкция по скрытию челки и добавлению рамок от Apple
6:25 VESA представила стандарт Embedded DisplayPort 1.5
7:42 Эксклюзивы летят на ПК! Теперь официально от PlayStation PC LLC