Multi-disciplinary Simulation for 2.5/3D IC Co-Design

Автор: MEPTEC

Загружено: 2020-05-22

Просмотров: 2581

Описание: MEPTEC IMAPS Semiconductor Industry Speaker Series
"Multi-disciplinary Simulation for 2.5/3D IC Co-Design"
Sooyong Kim, Sr Product Manager for 3DIC CPS Multiphysics, ANSYS
recorded May 20, 2020

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...

Multi-disciplinary Simulation for 2.5/3D IC Co-Design

Доступные форматы для скачивания:

Скачать видео

Информация по загрузке:

Скачать аудио

Похожие видео