Mod-02 Lec-09 Wire bonding, TAB and flipchip-1

Автор: nptelhrd

Загружено: 2012-07-05

Просмотров: 31434

Описание: An Introduction to Electronics Systems Packaging by Prof. G.V. Mahesh, Department of Electronic system Engineering, IISc Bangalore.For more details on NPTEL visit http://nptel.iitm.ac.in

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...

Mod-02 Lec-09 Wire bonding, TAB and flipchip-1

Доступные форматы для скачивания:

Скачать видео

Информация по загрузке:

Скачать аудио

Похожие видео