3D Integration -- trends, challenges and opportunities, Madhavan Swaminathan, GeorgiaTech

3D for More Moore, Plenary, Mustafa Badaroglu, Qualcomm

Advanced Packaging Enablement for Compute, Keynote, Robert Patti, NHanced Semiconductor

How to succeed doing a PhD in Electrical and Computer Engineering

Stacking Dies For Performance and Profit

Miniature heterogeneous microLED packages for high performance display systems, Chris Bower Xdisplay

Silicon Photonics and Heterogeneous Integration Challenges (3/15/2021)

Чем ОПАСЕН МАХ? Разбор приложения специалистом по кибер безопасности

Как крутят нейронки на периферийных устройствах / База по Edge Computing от инженера из Qualcomm

Теренс Тао о том, как Григорий Перельман решил гипотезу Пуанкаре | Лекс Фридман

Road to Chiplets: Architecture - Dave Hiner: Chiplets: Building Blocks and Future Packaging Trends

Как сжимаются изображения? [46 МБ ↘↘ 4,07 МБ] JPEG в деталях

2025 год стал годом, когда ИИ переступил черту… и пути назад нет.

Как работала машина "Энигма"?

Thermal Challenges In Advanced Packaging

LLM и GPT - как работают большие языковые модели? Визуальное введение в трансформеры

Expanding in three dimensions

Магия транзисторов: как мы научили компьютеры думать с помощью кусочков кремния?

Интернет через Dial-up без АТС

Как производятся микрочипы? 🖥️🛠️ Этапы производства процессоров

Алгоритмы на Python 3. Лекция №1