Green ICT Aufbaumodul: Ressourcenopt. Elektr. produktion Lötprozesse mit Niedertemperatur-Weichloten

Описание: Green ICT Online-Aufbaumodul: »Ressourcenoptimierte Elektronikproduktion - Lötprozesse mit Niedertemperatur-Weichloten«; Aufbaumodul: »Niedertemperatur-Weichlote (NTWL) in der Elektronikfertigung«

Referent: Helge Schimanski, Gruppenleiter »Modul-Services«, Fraunhofer ISIT, 24. Juni 2025

00:00:05 Vorstellung Helge Schimanski
00:01:00 Start Präsentation
00:02:15 Motivation
00:18:50 Historie der Niedertemperatur-Weichlote (NTWL)
00:32:30 Verarbeitung von SMD-Komponenten in NTWL-Prozessen und Herausforderungen
00:41:40 Umweltbilanz
00:42:20 Ergebnisse

Das Niedertemperaturweichlöten gewinnt zunehmend an Bedeutung im Kontext von Energieeinsparungen und der Reduzierung des CO2-Ausstoßes. Im Green ICT-Aufbaumodul »Niedertemperatur-Weichlote (NTWL) in der Elektronikfertigung« gibt Helge Schimanski vom Fraunhofer ISIT spannende Einblicke in die Motivation, Vorteile und Herausforderungen des Niedertemperatur-Weichlötens. Anhand von Praxisbeispielen wird die Verarbeitung von SMD-Komponenten in NTWL-Prozessen gezeigt, Untersuchungen zur Umweltbilanz vorgestellt und Zuverlässigkeitsergebnisse präsentiert.

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Das Green-ICT-Kompetenzzentrum bei der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland („Green ICT @ FMD“) ist eine zentrale Anlaufstelle für nachhaltige Elektronik. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung unterstützt das Vorhaben im Rahmen der Initiative Green ICT, die Bestandteil des Klimaschutzprogramms 2030 der Bundesregierung ist. Weiter Informationen: https://greenict.de/weiterbildung/

Neben der Vermittlung von Grundlagen zu Ökologie und Nachhaltigkeit stehen vertiefende Seminarangebote zu technischen Aspekten auf dem Seminarplan. Die Weiterbildungen erfolgen in Präsenz oder online.

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