Klebeband-Montage / Plasma-Oberflächenbehandlung / Nachschneiden des Klebebandes in den Ecken
Автор: LEMUTH GmbH
Загружено: 2023-02-20
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Das Haupt-Bearbeitungsaggregat der Anlage ist der schwimmend gelagerte Klebebandkopf zum Auftragen des Klebebandes. Der Klebebandauftrag erfolgt schenkelweise. Die Klebeband-fläche wird zuvor mittels Plasmaaggregat gereinigt.
Der Überlappungsbereich der beiden Klebebänder in den Ecken wird mittels einer Lasereinheit entfernt. Dadurch wird das Klebeband im nachfolgenden Verklebevorgang optimal unter der Scheibe zusammengedrückt.
Weitere Informationen: https://www.lemuth.com/de/Klebebandmo...
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The main processing unit of the machine is the floating tape head for applying the tape. The adhesive tape is applied side by side. The adhesive tape surface is cleaned beforehand by means of a plasma unit.
The overlapping area of the two adhesive tapes in the corners is removed by a laser unit. This ensures that the adhesive tape is optimally pressed together under the pane in the subsequent bonding process
more informations: https://www.lemuth.com/en/Adhesive-Ap...
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