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华为麒麟芯片发展史：唯坚持，得突破(kirin麒麟9000，5G最强芯片)
Автор: WX吾喜
Загружено: 2020-10-31
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华为最新推出的旗舰手机SoC麒麟9000，是业界最高集成度的5nm 5G SoC，集结疾速5G、强劲性能、AI智慧与卓越影像，赋能手机体验再度升级。
回首过去，麒麟芯片从初出茅庐的追赶者一步步成为引领行业的领先者。2009年，华为推出第一款手机AP芯片K3V1，为后续手机芯片研发积累了宝贵的经验。2014年，华为正式发布手机SoC麒麟920，助力华为手机一鸣惊人。2015年，业界首款16nm FinFET+旗舰SoC麒麟950登场，凭借强劲性能与能效，正式进入全球手机芯片第一阵营。2017年，华为发布全球首款人工智能手机SoC麒麟970，开创端侧AI行业先河，2019年登场的全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G更是率先带给广大消费者更快的5G联接体验。
十年风雨，麒麟芯片始终坚持初心，追求更好的用户体验，用技术创造价值。我们始终相信：唯坚持，得突破。
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