하이닉스 비상! 샌디스크의 역대급 배신과 삼성의 비밀병기 HBF (관련주 총정리)
Автор: 살아남는경제학
Загружено: 2026-02-15
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전 세계가 HBM 축제에 빠져 있을 때, 뒤에서 몰래 준비된 'HBF '의 정체!
HBM보다 16배 큰 용량, 압도적인 가성비로 AI 반도체 판도를 뒤흔들 이 전쟁의 승자는 누구일까요?
삼성과 SK하이닉스. 미국 샌디스크와 일본 키옥시아. AI 반도체 판도를 뒤흔들 이 전쟁의 승자는 과연 누구일까요?
이 거대한 HBF 전쟁 속에서 진짜 돈을 벌 한국의 소부장 6단계 밸류체인을 낱낱이 파헤쳐 드리고 관련주를 모두 정리해 드립니다.
[타임라인]
00:00 피도 눈물도 없는 국제 반도체 전쟁의 서막
01:25 HBF란 무엇인가? 소방차 비유로 보는 초고속 플래시의 정체
03:10 HBM vs HBF 차이점
04:45 삼성전자 CXL 도로 장악 및 SK하이닉스 AiM 지능형 메모리
06:15 [1단계] 400단 고단 낸드 제조 (원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 유진테크, 케이씨텍, 솔브레인, 한솔케미칼, 동진세미캠)
08:20 [2단계] TSV 수직 통로 연결 (피에스케이홀딩스, 제우스, 솔브레인)
09:50 [3단계] TC 본더 수직 적층 (한미반도체, 하나마이크론)
11:30 [4단계] 결함 치유 어닐링 (HPSP)
12:55 [5단계] 컨트롤러 결합 (PMIC) 장착 (파두, 에이직랜드)
14:40 [6단계] 최종 테스트 및 계측 (네오셈, 엑시콘, 티에프이, 파크시스템스, 리노공업, 넥스틴, 고영)
16:30 HBF 6단계 공정 릴레이 총정리:
17:15 결론: 한국 반도체 소부장 투자 인사이트
17:59 영상 종료
#원익IPS #주성엔지니어링 #테스 #유진테크 #케이씨텍 #솔브레인 #한솔케미칼 #동진세미캠 #피에스케이홀딩스 #제우스 #한미반도체 #하나마이크론 #HPSP #파두 #에이직랜드 #네오셈 #엑시콘 #티에프이 #파크시스템스 #리노공업 #넥스틴 #고영
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