Как создаются чипы для искусственного интеллекта — от транзисторов до тензорных ядер.

Описание: Искусственный интеллект работает на одном из самых сложных аппаратных обеспечений, когда-либо созданных.

В этом видео мы подробно рассмотрим, как проектируются современные чипы для ИИ — от физики полупроводников до полномасштабных кластеров графических процессоров.

Вы узнаете:

• Как транзисторы становятся логическими элементами
• Как графические процессоры выполняют параллельные задачи ИИ
• Как тензорные ядра ускоряют умножение матриц
• Как RTL-проекты становятся физическим кремнием (RTL → GDSII)
• Синтез тактового дерева и сети питания
• Проектирование производительности с помощью модели Roofline
• Как ИИ масштабируется в многопроцессорных центрах обработки данных
• Будущее чиплетов, 3D-стекирования и ускорителей ИИ следующего поколения

Это не поверхностный обзор — это структурированная дорожная карта проектирования аппаратного обеспечения ИИ.

Идеально подходит для:

Студентов электротехнических и компьютерных специальностей

Инженеров по СБИС и полупроводниковым технологиям

Исследователей в области ИИ, интересующихся аппаратным обеспечением

Всех, кто хочет понять, как на самом деле работает ИИ

Если вы серьезно относитесь к ИИ, вы должны понимать, что лежит в его основе на кремниевых компонентах.