Скачать
Анализ надежности паяных соединений методом Дарво — вебинар
Автор: Singularity Engineering LLC
Загружено: 2020-09-15
Просмотров: 8823
Описание:
Метод моделирования надежности паяных соединений, впервые разработанный доктором Дарво, стал основой прогнозирования надежности BGA-компонентов.
На этом вебинаре будут рассмотрены детали и методы моделирования, необходимые для получения точных результатов с помощью этого метода.
Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке:
![[Eng Sub] Wafer Bumping Process: Solder bump, Cu pillar bump, UBM](https://image.4k-video.ru/id-video/VLwqssWjRMU)
