Die Sorting / Wafer Reconstruction
Автор: Testar
Загружено: 2022-09-14
Просмотров: 12464
Описание:
Testar's Pick&Place capability provides the customers multi-purposes services, Multi-BINs Die sorting, tape-to-tape Wafer reconstruction, tape-to-tray Wafer reconstruction.
Wafer size : up to 12 inches
Chip size : up to 7mm x 7mm
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: