Conformable Electronics – Am Fraunhofer IVV Elektronikbauteile von der Rolle umformen
Автор: Fraunhofer
Загружено: 2019-06-24
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Am Fraunhofer IVV in Dresden kommt für die Umsetzung von 3D-Elektronik das konventionelle und für hohe Stückzahlen geeignete #Thermoformen zum Einsatz und kombiniert dieses mit innovativen Technologien zur präzisen Steuerung des Umformprozesses.
https://www.ivv.fraunhofer.de/de/vera...
Beim Ansatz der Conformable Electronic wird das Substrat zunächst im planaren Zustand mit etablierten Technologien bedruckt und bestückt und erst im letzten Verarbeitungsschritt zur 3D-Geometrie umgeformt. Das ermöglicht die kostengünstige Herstellung von interaktiven (Bedien-) Oberflächen mit hohen Anforderungen an Ergonomie, Design und Funktionalität im R2R-prinzp (Roll-to-Roll) und findet in den Bereichen Robotik, Home, Medizintechnik, Automobil und Luftfahrt Anwendung.
Die konventionelle Herstellung von Elektronikbauteilen aus Struktur- und Funktionskomponenten erfordert eine zeit- und kostenintensive Fertigung, Montage und Verdrahtung. Darüber hinaus wird die Gestaltungsfreiheit begrenzt und innovative Funktionsdesigns verhindert.
#produktion #manufacturing #fraunhofer
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