차세대 AI 반도체 기술 실리콘포토닉스 [부제 : AI의 다음 열쇠 광 패키징]

Описание: 본 영상은 AI 반도체 시대를 대비한 광 패키징 기술 동향에 대한 발표 내용을 담고 있습니다. **옵티컬 아이오(Optical I/O)**의 핵심 기술인 광 패키징 트렌드와 인터포저 기술 동향을 상세히 설명합니다. 주요 내용은 광통신 속도의 고속화에 따라 **Co-Packaged Optics(CPO)**와 **옵티컬 칩렛(Optical Chiplet)**과 같은 어드밴스드 패키징 기술로의 전환 필요성입니다. 특히, 향후 패키징 기판의 핵심으로 글라스 서브스트레이트의 기술적 장점과 글로벌 기업들의 연구 개발 동향을 소개하며, 한국의 관련 생태계 현황과 발전 방향에 대한 견해를 밝힙니다.

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