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黃仁勳直言「沒有其他選擇」：CoWoS 為何是 AI 芯片的唯一解？
Автор: 晶片新視野
Загружено: 2025-12-20
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當 AI 大模型突破萬億參數、自駕車與智能辦公普及全球，你以為驅動這一切的是 NVIDIA、AMD 的芯片？背後真正的「隱形王者」，是台積電獨霸 90% 市場的 CoWoS 封裝技術！
這項耗資數百億、累積 1500 + 專利的技術，不僅讓 AI 芯片傳輸速度飆升 3 倍、能耗大降 40%，更成為 GPT-4、H100、MI300 等旗艦產品的「生命線」。黃仁勳直言「沒有其他選擇」，蘇姿豐坦承 AMD 芯片 100% 依賴，為何 CoWoS 能讓全球科技巨頭趨之若鶩？
但這把「AI 金鑰匙」，同時也是懸在產業頭頂的達摩克利斯之劍：90% 產能集中台灣，考古發掘、安全事故、紅海危機都可能引發供應中斷；一旦停擺 6 個月，全球 AI 產業將損失 5000 億美元，大模型研發倒退 2-3 年！#CoWoS #台積電 #AI 芯片 #半導體 #NVIDIA #AMD #黃仁勳 #蘇姿豐 #H100 #MI300 #GPT4 #先進封裝 #摩爾定律 #半導體供應鏈 #科技格局 #AI 產業 #芯片技術 #台灣科技 #三星半導體 #英特爾 #高帶寬內存 #HBM #近存計算 #科技風險
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