ycliper

Популярное

Музыка Кино и Анимация Автомобили Животные Спорт Путешествия Игры Юмор

Интересные видео

2025 Сериалы Трейлеры Новости Как сделать Видеоуроки Diy своими руками

Топ запросов

смотреть а4 schoolboy runaway турецкий сериал смотреть мультфильмы эдисон
Скачать

Wire bonding impedance of TO-220 Mosfet package

Автор: Sam Aldhaher

Загружено: 2024-11-03

Просмотров: 1487

Описание: The impedance of wire bonds and lead frame of a TO-220 mosfet pacakge.

Blender FastHenry is a Blender 4.2 extension for creating FastHenry simulations. You can model geometries (curves) and planes, and call FastHenry executable to solve for resistance, inductance and mutual inductance. The results are displayed visually in Blender.

This extension uses geometry nodes to set some parameters, such segment width and thickness. It also use geometry nodes to visualize ports and connecting nodes between separate curve objects.

#b3d #engineering #3danimation #science #pcbdesign #blender3d #electronics #hardware #technology #wirebonding #mosfet #transistor #simulation #geometrynodes #art #physics

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Wire bonding impedance of TO-220 Mosfet package

Поделиться в:

Доступные форматы для скачивания:

Скачать видео

  • Информация по загрузке:

Скачать аудио

Похожие видео

Busbar impedance calculation in Blender FastHenry

Busbar impedance calculation in Blender FastHenry

Blender FastHenry - half-bridge voltage ringing study

Blender FastHenry - half-bridge voltage ringing study

Isolated Footing BBS Formula Explanation | Footing Steel Calculation | Civil Engineering Training

Isolated Footing BBS Formula Explanation | Footing Steel Calculation | Civil Engineering Training

Using Nexperia Power MOSFETs to handle high currents up to 380 A

Using Nexperia Power MOSFETs to handle high currents up to 380 A

10 kV SiC MOSFET Power Module Packaging

10 kV SiC MOSFET Power Module Packaging

Мои первые педали эффектов на микроконтроллерах ATMega AVR

Мои первые педали эффектов на микроконтроллерах ATMega AVR

MOSFET Manufacturing Process: From Die Attach to Final Packaging

MOSFET Manufacturing Process: From Die Attach to Final Packaging

UC3842, косой мост и расширение прямого такта более 50%.

UC3842, косой мост и расширение прямого такта более 50%.

Blender and FastHenry Integration - update 2

Blender and FastHenry Integration - update 2

Я создал первый ракетный двигатель с ЛАМИНАРНЫМ ПОТОКОМ

Я создал первый ракетный двигатель с ЛАМИНАРНЫМ ПОТОКОМ

Integrated circuit,  MOSFET, processor  decapsulation with fiber laser! Peek inside 👀 semiconductor

Integrated circuit, MOSFET, processor decapsulation with fiber laser! Peek inside 👀 semiconductor

Даже Британия в шоке: гениальная стратегия Украины с танками

Даже Британия в шоке: гениальная стратегия Украины с танками

Луаз из будущего. Тест на пригодность

Луаз из будущего. Тест на пригодность

A 1200 V, 60 A SiC MOSFET Module for High-Temperature/High-Frequency Applications

A 1200 V, 60 A SiC MOSFET Module for High-Temperature/High-Frequency Applications

Rotman Lens openEMS and Blender Simulation Guide

Rotman Lens openEMS and Blender Simulation Guide

Я создал двигатель с заслонками: новый роторный дизайн

Я создал двигатель с заслонками: новый роторный дизайн

Почему пустотелые 3D-детали прочнее сплошных

Почему пустотелые 3D-детали прочнее сплошных

Внутренняя красота пассивных электронных компонентов: 3D Анимация (CGI) устройство радиодеталей

Внутренняя красота пассивных электронных компонентов: 3D Анимация (CGI) устройство радиодеталей

Blender FastHenry - DC decoupling capacitor impedance analysis

Blender FastHenry - DC decoupling capacitor impedance analysis

ESP32: распознавание речи нейросетью (TensorFlow Lite)

ESP32: распознавание речи нейросетью (TensorFlow Lite)

© 2025 ycliper. Все права защищены.



  • Контакты
  • О нас
  • Политика конфиденциальности



Контакты для правообладателей: [email protected]