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보수적인 TSMC가 멈칫한 사이, 삼성은 하이 NA 검증을 끝내고 1.8나노로 칼을 뽑았다.
Автор: DEVICE LAB
Загружено: 2025-10-24
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삼성전자가 차세대 하이 NA EUV 노광장비 검증을 마치고,
1.8나노 공정 준비에 속도를 내고 있습니다.
업계 보고서에 따르면 삼성은 2026년까지 두 대의 하이 NA EUV 장비를 확보해
2나노 이하 공정에 투입할 예정이며,
이를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 동시에 개선하려는 전략을 추진 중입니다.
Intel은 이미 18A(1.8나노급) 공정을 공식화하며
게이트 올 어라운드(GAA)와 파워비아(PowerVia) 기술을 결합했고,
NVIDIA는 Samsung Foundry와 협력해
차세대 AI XPU 반도체 생산을 논의 중입니다.
한편 ASML은 주요 고객사들의 검증이 연내 대부분 마무리될 것으로 전망했으며,
TSMC는 하이 NA 장비 도입을 보수적으로 검토 중입니다.
반도체 산업은 이제 단순 미세화 경쟁을 넘어
노광·패키징·전력 효율이 결합된 통합 기술 경쟁 시대로 진입하고 있습니다.
하이 NA부터 1.8나노까지,
다시 타오르는 반도체 전쟁의 불길이 시작됐습니다.
썸네일 이미지 일부: © Samsung Newsroom 제공
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