Чип как лист бумаги: мозговой имплант BISC подключает мозг к ИИ

Описание: В США показали революционно тонкий мозговой имплант BISC (толщина всего 50 микрон, как лист бумаги), который помещается в естественное пространство между мозгом и черепом. Внутри — 65 536 электродов и вся электроника на одном кремниевом чипе: усилители, преобразователи и радиоканал.

Главный вау-фактор — скорость передачи данных 100 Мбит/с, что, по словам разработчиков, на порядки превосходит типичные беспроводные решения. Чип способен считывать сигналы с 1024 каналов и стимулировать по 16 384 каналам, а внешняя носимая станция питает систему и обеспечивает связь. Это открывает путь к декодированию мозговых паттернов ИИ в реальном времени.

Два ключевых направления:
— медицина (в том числе проекты по терапии устойчивой к лекарствам эпилепсии, а в перспективе — инсульт, БАС, травмы спинного мозга)
— интерфейсы мозг-компьютер для более «прямого» взаимодействия человека с ИИ.

В ролике разберём, что именно сделали Колумбия + Стэнфорд + UPenn, почему формат «один интегральный чип без проводов» — это большой шаг, и куда всё может привести.

#нейротехнологии #мозговойимплант #нейроинтерфейс #BCI #мозгкомпьютер #искусственныйинтеллект #ИИ #медицинабудущего #эпилепсия #нейронаука #биоинженерия #DARPA #Stanford #Columbia #технологии #научныеновости #гаджетбудущего #киберпанк #science #tech