Скачать
“Proses Laser Buka IC, Die Langsung Terlihat!
Автор: JPN
Загружено: 2025-08-25
Просмотров: 229000
Описание:
Proses membuka kemasan IC menggunakan teknologi laser agar die di dalamnya terlihat jelas. Teknik ini sering digunakan dalam analisis kegagalan dan penelitian chip.”
Konten ini dibuat untuk tujuan edukasi, analisis, dan referensi teknis.
Seluruh isi disajikan secara adil dan proporsional sesuai prinsip Fair Use, tanpa bermaksud mengambil alih hak cipta pihak manapun.
Jangan lupa dukung channel ini dengan like 👍, share 🔄, dan subscribe 🔔 biar makin semangat bikin konten edukasi teknologi microchip!
#IC #Microchip #Laser #Decapsulation #Teknologi #Chip
Credit to: original creator on Rednote
Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке:
