Скачать
BGA Dispensing & Reballing I Our contribution to a more circular economy
Автор: Essemtec AG
Загружено: 2024-06-21
Просмотров: 1253
Описание:
Our contribution to a more circular & sustainable economy. BGA reballing is a process used to remove the obsolete solder balls on a Ball Grid Array (BGA) component and to replace them with new ones. This process is commonly done when the solder balls become damaged, cracked, have poor connections, or the BGA is simply too valuable to be thrown away.
#smt #jetting #pickandplace
More info: https://essemtec.com/en/news/news-det...
Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке:
