What is panel-level packaging and why is TSMC investing in it?
Автор: ICEPT
Загружено: 2025-04-16
Просмотров: 15
Описание:
Round wafers are out. Square substrates are in.
TSMC’s new packaging tech could change the game for AI chips. 👀
#TechNews #TSMC #PLP #FutureOfAI #ChipWar
Повторяем попытку...

Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: