Профиль пайки бессвинцовой паяльной пасты для печатных плат!
Автор: Технологии производства электроники
Загружено: 2019-12-30
Просмотров: 5036
Описание:
Профиль пайки бессвинцовой паяльной пасты для печей оплавления. Особенности сплавов и охлаждения при пайке печатных плат электроники.
Различия сплавов бессвинцовых паяльных паст вносят свои особенности, которые прямо влияют на качество пайки из-за температуры плавления припоя и паст, в том числе и на пайку BGA.
Охлаждение бессвинцовых паст и припоев также вносит свои коррективы и от этого также зависит качество соединений.
💪 Instagram - / diamond.flux.soldering
💪 Telegram - https://t.me/DmitryKh2
#электроника #пайка #профиль
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: