Профиль бессвинцовых паст для пайки электронных печатных плат

Описание: Профили пайки бессвинцовых паст и припоев. Особенности сплавов и охлаждения при пайке электроники.
Различия сплавов бессвинцовых паяльных паст вносят свои особенности, которые прямо влияют на качество пайки из-за температуры плавления припоя и паст, в том числе и на пайку BGA.
Охлаждение бессвинцовых паст и припоев также вносит свои коррективы и от этого также зависит качество соединений.

💪 Instagram -   / diamond.flux.soldering  
💪 Telegram - https://t.me/DmitryKh2

#электроника #пайка #профиль