مقدمة لمهارات لحام المكونات الالكترونية - الجزء الخامس
Автор: Computeka
Загружено: 2014-11-20
Просмотров: 79818
Описание:
فى هذا الفيديو سنتعلم طريقة إحترافية سهلة لفك ولحام المكونات الإلكترونية ذات الأحجام الكبيرة والتى يكون عدد أطرافها كثير جدا فهنا نحن نقوم بفك وتركيب Super i/o IC من مذربورد خاصة بجهاز لاب توب وهذا الـ IC له 128 طرف مثبتين على وسادات القصدير على اللوحة الإلكترونية.
الموقع الرسمى :
الصفحة الرسمية على الفيس بوك :
/ computeka.arabic
الحساب الرسمى على تويتر :
/ computeka
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: