半導体デバイスの品質向上の為にすべきことは何か？　その答えは質量ガス分析です。

Описание: #接合ウェハー#封止デバイス#車載デバイス#品質管理#界面#質量ガス分析
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積層構造の半導体デバイスは接合ウェハーによりできております。その接合された界面は水分などが残留し品質に影響を与えます。また、半導体チップ、MEMSなどの真空封止されたデバイスチップ内にガスが発生、残留すると品質を大きく損ないます。その先端デバイスの向上の為にすべきことは何か？
その答えは接合部を剥離して界面のガス分析を行う、あるいは封止チップを破壊して内面のガス分析を行う事です。東京電子の質量ガス分析システムである破壊型超高感度質量ガス分析装置WATMASS-DA Systemはそのようなデバイス内部の極微小ガスを見逃さず、お客様の製品の品質向上に大きく貢献します。
お客様のサンプルをお預かりする受託分析サービスも行っておりますので製品導入の際のお試しも行って頂けます。どうぞご相談ください。
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