UltraVim V4 3D Lead Inspection
Автор: SCANNERTECHLLC
Загружено: 2021-02-11
Просмотров: 159
Описание: The UltraVim V4 module can inspect a variety of leaded device packages including BGA, CSP, QFN, LCC, QFP, TSOP and SOIC packages in three dimensions in a fraction of a second using stereo vision and an innovative diffractive light head.
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: