The inner workings of a Kulicke & Soffa Ball Bonder
Автор: Practical Microfabrication
Загружено: 2018-11-14
Просмотров: 5491
Описание: Wire bonders are used to connect typically 25 micron diameter wires between microfabricated devices and packages. This was part of a fantastic training session from Mr. Dan Haver of Sunshine Semiconductor Inc. https://sunsemi.com/
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: