Скачать
ULVAC Packaging Technology Phase 4 Fan Out製品とプラズマ処理
Автор: 株式会社アルバック ULVAC, Inc.
Загружено: 2021-12-05
Просмотров: 1926
Описание:
半導体パッケージ（実装）製品のトレンドと言えば、Fan-Out!
アルバックは、Fan-Ｏut製品の量産化技術に貢献しています。
ここでは、プロセスフローとプラズマ技術についてご紹介。
Key word
半導体パッケージ、半導体実装、ドライアッシング、ドライエッチング、
Fan-Out (FO), Package on Package (PoP), Redistributed layer (RDL),
再配線層、Descum, 感光性樹脂、Polyimide,
Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке:
![[Eng Sub] Wafer Bumping Process: Solder bump, Cu pillar bump, UBM](https://imager.clipsaver.ru/VLwqssWjRMU/max.jpg)
