F&S BONDTEC - Process: Stich-On-Bump
Автор: F&S BONDTEC | Wire Bonder & Bond Tester
Загружено: 2023-06-30
Просмотров: 708
Описание: Stitch-On Ball is the most common method to increase bond reliability. Its essence is a stitch bond on a bump previously made by ball bonding.
Повторяем попытку...
Доступные форматы для скачивания:
Скачать видео
-
Информация по загрузке: